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正面系列 多晶系列 透镜系列
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正装芯片 倒装芯片
公司简介
公司文化
生产环境
核心优势
实验室设备 生产设备 生产车间
19925439696吴小姐
13924586669陈先生
外观尺寸(L/W/H):1.0*0.5*0.45mm
工作环境温度:-40℃ ~ + 85℃
回流焊:回流焊焊接次数不超过两次
EIA规范标准包装
环保产品,符合RoHS要求
适用于自动贴片机
适用于红外线回流焊制程
JM-0402W001
晶盟
白色
0402白灯
260-340
IF=5mA
2.7-2.8
1.0*0.5*0.45
X:0.27 Y:0.22
JM-0402W002
250-300
5500-7500K
JM-0402W003
800-900
IF=20mA
8000-10000K