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正面系列 多晶系列 透镜系列
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正装芯片 倒装芯片
公司简介
公司文化
生产环境
核心优势
实验室设备 生产设备 生产车间
19925439696吴小姐
13924586669陈先生
外观尺寸(L/W/H):2.0*1.7*0.8mm
工作环境温度:-40℃ ~ + 85℃
回流焊:回流焊焊接次数不超过两次
EIA规范标准包装
环保产品,符合RoHS要求
适用于自动贴片机
适用于红外线回流焊制程
JM-0807RGB幻彩-5mA
晶盟
多色
0807RGB幻彩
75-130
200-300
50-100
IF=5mA
1.7-2.2
2.6-3.3
2.0*1.7*0.8
R-G-B
JM-0807RGB幻彩-12mA
100-300
280-440
IF=12mA