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倒装芯片

倒装芯片采用倒装封装方式,将其直接焊接在金属基板上,可以更好地散发热量,提高LED灯珠的发光效率和寿命。倒装芯片还可以实现多种颜色的发光效果,如红、绿、蓝等,可以满足不同应用场合的需求。倒装芯片具有高亮度、高可靠性等优点。

产品特性:

常见封装:倒装白光,倒装蓝光,倒装红光,倒装绿光,倒装橙光,倒装黄光,倒装黄绿光等LED芯片。

环保产品,符合RoHS要求

品质稳定,性能可靠。

应用领域:

产品广泛应用于指示灯、电子显示屏、数码管、家电显示、数码背光、手机背光源、汽车仪表、室内照明、道路照明、汽车照明、广告照明等领域。

筛选项

颜色

白光

橙光

红光

黄光

蓝光

绿光

紫光

黄绿光

反极性红光
封装尺寸(mil)
10*21 6*20 6*19 6*21
波长(nm/K)
565-575 595-605 589-594 627.5-637.5 620-630 445-462.5 395-425 620-625 517.5-532.5 452-464 454-470 8000-10000K 6000-7000K
重 置
产品型号

品牌

颜色

封装

亮度(mcd)

测试条件IF (mA)

电压(v)

封装尺寸(mil)

波长/色温(nm/k)

规格书

JM-AYJM0621B-A 晶盟 蓝光 倒装芯片

9-11.5

IF=5mA

2.6-2.9

6*21

454-470

JM-BF0619 晶盟 蓝光 倒装芯片

6.0-8.0

IF=5mA

2.6-2.8

6*19

452-464

0620G-A 晶盟 绿光 倒装芯片

4-6.4

IF=5mA

2.3-2.6

6*20

517.5-532.5

JM-0620HR 晶盟 红光 倒装芯片

700-1100

IF=10mA

1.9-2.1

6*20

620-625

JM -FCV21A 晶盟 紫光 倒装芯片

150-200

IF=150mA

3.0-3.4

10*21

395-425

S-20ABFUD-T 三安 蓝光 倒装芯片

6.5-8.0

IF=5mA

2.6-2.8

6*20

445-462.5

JM-ZJJM0201HR反极性红灯 晶盟 反极性红光 倒装芯片

74-167

IF=20mA

1.8-2.4

10*21

620-630

JM-ZJJM0201HR红灯 晶盟 红光 倒装芯片

29-48

IF=20mA

1.8-2.2

10*21

620-630

JM-ZJJM0201SR红灯 晶盟 红光 倒装芯片

17-26

IF=20mA

1.8-2.2

10*21

627.5-637.5

JM-ZJJM0201YL黄灯 晶盟 黄光 倒装芯片

30-40

IF=20mA

2.0-2.3

10*21

589-594

JM-ZJJM0201YO橙灯 晶盟 橙光 倒装芯片

33-64

IF=20mA

1.8-2.2

10*21

595-605

JM-ZJJM0201YG黄绿灯 晶盟 黄绿光 倒装芯片

9-17

IF=20mA

1.8-2.2

10*21

565-575

JM-ZJJM0201 晶盟 白光 倒装芯片

0.8-1.3LM

IF =20mA

2.6-3.4

10*21

6000-7000K

JM-ZJJM0201 晶盟 白光 倒装芯片

0.8-1.8LM

IF =10mA

2.6-3.2

10*21

8000-10000K

应用领域

家电显示

数码背光

手机背光源

特殊定制

来样来图都可定制

特殊定制

RoHS标准

工艺符合RoHS标准

RoHS标准

交货准时

保证交付效率

交货准时

质量保障

高质量灯珠/芯片

质量保障

销售热线:0755-23200023

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