倒装芯片
倒装芯片采用倒装封装方式,将其直接焊接在金属基板上,可以更好地散发热量,提高LED灯珠的发光效率和寿命。倒装芯片还可以实现多种颜色的发光效果,如红、绿、蓝等,可以满足不同应用场合的需求。倒装芯片具有高亮度、高可靠性等优点。
产品特性:
常见封装:倒装白光,倒装蓝光,倒装红光,倒装绿光,倒装橙光,倒装黄光,倒装黄绿光等LED芯片。
环保产品,符合RoHS要求
品质稳定,性能可靠。
应用领域:
产品广泛应用于指示灯、电子显示屏、数码管、家电显示、数码背光、手机背光源、汽车仪表、室内照明、道路照明、汽车照明、广告照明等领域。